10月30日融资余额1414876亿元环比减少7575亿元

每经AI快讯,据交易所最新公布的数据显示,截至10月30日,沪深两市的融资融券余额为15185.43亿元,环比减少75.14亿元,其中融资余额14148.76亿元,环比减少75.75亿元。分市场来看,沪市两融余额为7912.45亿元,环比减少35.06亿元,深市两融余额7272.98亿元,环比减少40.08亿元。

10月30日两市共有561只个股有融资资金净买入。共有32只股票融资净买入额占总成交金额比例超10%,其中成都先导、凯龙股份、冠豪高新排名前三,占比分别为22.27%、21.52%、19.36%。

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地平线联合创始人兼副总裁黄畅在雷锋网(公众号:雷锋网)去年的一场活动中也指出,数据的传输,不管是有线还是无线,从成本功耗和技术的架设来看,成本并不低。AI普惠化和民主化的背后,数据计算催生巨大的能源消耗。

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将于2020年8月8日上午举办的CCF-GAIR 2020的AI芯片专场还会有清华大学微纳电子系教授、系主任,清华大学微纳加工平台主任,北京市未来芯片技术高精尖创新中心副主任吴华强,英特尔首席工程师, 人工智能技术中国首席架构师夏磊,深圳睿思芯科创始人兼董事长,RISC-V国际基金会董事谭章熹等重磅嘉宾出席,共同探讨AI芯片公司应该如何抓住新基建的时代机遇。

使芯片发挥功能的微型电路的宽度以十亿分之一米(纳米)为单位进行度量。但是要快速移动和存储数据,它们需要消耗大量的能量。比如,英特尔的高性能至强处理器可能需要200瓦以上的功率,这相当于老式的便携式电子管电视的功率。

大量新设备正在接入互联网,生成大量数据,并且越来越需要借助人工智能提供的算力来理解这些新信息。“大多数使用应用材料设备的芯片制造商已经在努力使其电子组件的制造更加节能,但还不够。”迪克森说,整个行业需要提出针对AI处理全新的定制设计以及连接这些芯片的法。

一个例子是,一种在真空中生长钨原子的技术,可以使芯片的各个部分之间更有效地连接。Dickerson承诺,在未来10年内将100%利用可再生能源,并将碳足迹减少50%。他说,即使是相对简单的做法改变也能有所帮助。一名工程师从美国飞往亚洲,将产生约2吨的二氧化碳。

将数千个这样的处理器紧密地放置在一起,并将它们与制造服务器所需的其他组件组合,电力的消耗也将增加。应用材料的首席执行官承诺减少公司的电源消耗,并在制造和材料方面进行创新帮助客户制造更高效的组件。

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应用材料公司首席执行官加里•迪克森(Gary Dickerson)在Semicon West的主题演讲中说:“人工智能有可能改变一切。但是,人工智能具有致命的弱点——功耗,如果使用当今可用的技术来完成神经网络训练将非常耗能。功耗问题不解决将会阻止人工智能发挥其潜力。”

从融资资金净买入金额来看,共有8只个股净买入金额超亿元,其中隆基股份、葛洲坝、福耀玻璃排名前三,买入金额分别为2.46亿元、2.19亿元、2.05亿元。

今年,黄畅还将出席由中国计算机学会(CCF)主办、雷锋网和香港中文大学(深圳)承办的 2020 全球人工智能与机器人峰会(简称 CCF-GAIR 2020)的AI芯片专场,分享更多AI芯片的干货。

黄畅表示,2017年遍布中国的中小数据中心消耗电量比三峡大坝的发电量还多,等量的碳排放量甚至比民航中心的碳排放量多一倍,两倍于民航的碳排放量。全球最大的数据中心将座落在北极圈,功率超过1000兆瓦。